Ruimtegebrek en warmteontwikkeling dwingt tot nieuwe standaarden

Storagenieuws bericht regelmatig over nieuwe standaarden. Waarom die ontwikkeld worden is nog niet uitgebreid besproken. Daarbij is het betrekkelijk simpel en met een woord te benoemen. Ruimtegebrek is dé reden om tot een nieuwe formfactor of techniek te komen.

19” als de vaste maat

Voor hardware geldt al jaren dat 19” een vaste maat is waaraan niet getornd kan worden. Hyperscalers hebben de producenten van serverkasten en de hardware die daarin hoort gedwongen hun voorstellen over te nemen. Formeel is het onder de vlag van OCP dat die 19”
norm niet meer heilig is.

Bredere en diepere racks maken bredere en diepere servers mogelijk. Maar voor een groot deel van de markt is die nieuwe standaard niet bedoeld. Dat is een ander verhaal als naar de componenten van servers wordt gekeken.

Het probleem van DRAM

Of het nu gaat om een OCP server of om een machine die bestemd is voor een 19” rack of zelfs vrijstaand: het formaat van het moederbord is een vast gegeven. Dat betekent dat het aantal aansluitingen voor storage, maar ook de plekken voor geheugen beperkt is. Bij het laatste speelt nog een rol dat componenten goede koeling nodig hebben. DRAM nog dichter op elkaar zetten, of nog meer sloten op een bord, is ook daarom gewoon onmogelijk.

Meer DRAM in de vorm van hogere capaciteit per geheugenbank is lastig. De ruimte is beperkt en meer chips passen niet meer. Chips met een grotere capaciteit zijn er vooralsnog niet. Maar zelfs als die er zouden zijn is er het probleem van de warmteontwikkeling.

Het probleem met storage

Iets dergelijks geldt ook voor de flashstorage en gewone HDD’s. Van de laatste is bekend dat de stap naar 20TB schijven veel langzamer verloopt dan aanvankelijk gepland. Bij SSDs speelt iets anders. Daar is het in een bestaande 2,5” behuizing erg lastig meer dan 8TB aan capaciteit onder de te brengen. De warmteontwikkeling speelt ook hier een rol. Daarnaast geldt SATA binnen de meeste enterprise, datacenter omgevingen als een aansluitstandaard die zijn langste tijd heeft gehad.

Mede daarom is aanvankelijk met veel enthousiasme op de M2 aansluiting gereageerd. Via die interface zijn hogere doorvoersnelheden mogelijk. Helaas gooit ook hier weer de warmte roet door het eten. Dat M2 per definitie niet hot-swappable kan zijn maakt deze standaard onder de streep minder geschikt voor de zware zakelijke omgevingen.

EDSFF is de familie van nieuwe storage formfactors. Die nieuwe standaarden lossen het probleem van de te hoge warmteontwikkeling bij hoge capaciteit SSDs op.

Nieuwe standaarden – ook voor DRAM

Voor geheugen is men nog niet zo ver, hoewel er langer over gesproken dan over het nut van een andere SSD FF.

Men ziet dat een compleet andere vorm en werking van DRAM nodig zijn. De huidige 288 pins voor DRAM 4 of 5 zijn gebaseerd op parallelle werking van het geheugen. Om DRAM sneller te laten werken en hogere capaciteiten mogelijk te maken moet er worden overgestapt naar seriële werking. Alleen al daarom moet ook het aantal pins worden aangepast.

Met seriële DRAM zou het aantal pins met ongeveer 2/3 afnemen. Dat biedt letterlijk de ruimte meer DRAM op een moederbord kwijt te kunnen dan nu het geval is. De vorm het nieuwe geheugen zal ook anders worden, hoger dan de huidige DRAM modules. Daarmee gepaard gaat een andere warmteontwikkeling op DRAM niveau, maar ook voor de ruimte boven het moederbord. Nieuwe standaarden zijn nodig en complex.

Share

1 thought on “Ruimtegebrek en warmteontwikkeling dwingt tot nieuwe standaarden

  1. Pingback: Security en Privacy by design – het komt al best vaak voor -

Comments are closed.